无引线片式陶瓷外壳（C20P3-01）

外观设计专利无效专利

申请号：
CN201230637022.0
LOC分类号：--
申请日期：
2012-12-18
申请人：
江苏省宜兴电子器件总厂

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法律信息

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著录项信息

专利名称	无引线片式陶瓷外壳（C20P3-01）
申请号	CN201230637022.0	申请日期	2012-12-18
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	LOC分类号	暂无查看分类表>
申请人	江苏省宜兴电子器件总厂	申请人地址	江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇丁山北路200号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏省宜兴电子器件总厂	当前权利人	江苏省宜兴电子器件总厂
发明人	蒋群伟
代理机构	南京瑞弘专利商标事务所（普通合伙）	代理人	杨晓玲

摘要

1．本外观设计产品的名称：无引线片式陶瓷外壳（C20P3-01）；2．本外观设计产品的用途：由集成电路芯片采用引线键合的方法，将芯片内部电路通过陶瓷基座外壳导出，连接于电路板上，同时对芯片起到环境和机械保护的作用；3．本外观设计的设计要点：形状与图案的结合；4．最能表明设计要点的图片或者照片：主视图。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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