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一种铆压装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201320392554.1
  • IPC分类号:B29C65/74;B29C65/60
  • 申请日期:
    2013-07-03
  • 申请人:
    深圳市金洋电子股份有限公司
著录项信息
专利名称一种铆压装置
申请号CN201320392554.1申请日期2013-07-03
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B29C65/74IPC分类号B;2;9;C;6;5;/;7;4;;;B;2;9;C;6;5;/;6;0查看分类表>
申请人深圳市金洋电子股份有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区沙井街道步涌同富裕工业区大田小区第二栋第三层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市金德晖精密机电有限公司当前权利人深圳市金德晖精密机电有限公司
发明人陈一平
代理机构广州三环专利代理有限公司代理人郝传鑫;熊永强
摘要
本实用新型公开了一种铆压装置,包括工作台、电机、传动装置、超声波发射装置以及感应装置;工作台包括一个承载面;电机设于承载面上;传动装置包括输入端和输出端,输入端传动连接于电机上,输入端和输出端之间形成输送部,输送部做环形运动,输送部沿着其运动方向设有多个下模;超声波发射装置包括铆压台和发射部,铆压台设于承载面上;发射部设有一个上模,上模与下模相匹配,输送部位于铆压台与发射部之间;感应装置设于输送部与超声波发射装置之间。该铆压装置通过传动装置与电机的传动,将塑壳传送至超声波发射装置相应的位置,且通过将感应装置设于输送部与超声波发射装置之间,使得超声波机器对塑壳进行自动铆压。

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