一种单芯片和晶圆的键合设备及键合方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201110220990.6
IPC分类号：B81C3/00
申请日期：
2011-08-03
申请人：
苏州大学

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著录项信息

专利名称	一种单芯片和晶圆的键合设备及键合方法
申请号	CN201110220990.6	申请日期	2011-08-03
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2011-12-14	公开/公告号	CN102275869A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81C3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81C 专门适用于制造或处理微观结构装置或系统的方法或设备（制造微胶囊或微球入B01J13/02；专门适用于制造或处理压电器件、电致伸缩器件或磁致伸缩器件的方法或设备本身入H01L41/22）〔7〕 B81C3/00 从单独处理过的部件组装装置或系统〔7〕	IPC分类号	B;8;1;C;3;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州大学	申请人地址	江苏省苏州市工业园区仁爱路199号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州大学	当前权利人	苏州大学
发明人	陈涛;陈立国;孙立宁;潘明强;刘曰涛;刘吉柱;高健
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	常亮;李辰

摘要

一种单芯片和晶圆的键合设备及键合方法，该键合设备包括晶圆台、存储组件、操作手、显微系统以及控制系统，所述晶圆台具有X-Y向和旋转三个自由度，所述操作手具有X-Y-Z向三个自由度，所述显微系统包括第一显微系统和第二显微系统，所述第一显微系统很第二显微系统分别检测单芯片和晶圆的位姿后，向所述控制系统传输图形信号，所述控制区根据该单芯片位姿图形信号和晶圆键合区位姿图形信号，控制操作手或者晶圆台调节单芯片或者晶圆键合区的位姿。此种结构的键合设备具有操作简单、器件适应性强，键合精度高、运动及功能灵活，可有效保护晶圆区可动结构的特点，所以此种结构的键合设备的应用会越来越广泛。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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