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一种各向异性导热的柔性压电传感器及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110562500.4
  • IPC分类号:C08J9/36;C23C14/34;C23C14/24;C23C14/20;G01D5/12;C08L75/04;C08L29/04;C08L83/04;C08K3/38;C08K3/30
  • 申请日期:
    2021-05-24
  • 申请人:
    西安交通大学
著录项信息
专利名称一种各向异性导热的柔性压电传感器及其制备方法
申请号CN202110562500.4申请日期2021-05-24
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-09-03公开/公告号CN113337000A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08J9/36IPC分类号C;0;8;J;9;/;3;6;;;C;2;3;C;1;4;/;3;4;;;C;2;3;C;1;4;/;2;4;;;C;2;3;C;1;4;/;2;0;;;G;0;1;D;5;/;1;2;;;C;0;8;L;7;5;/;0;4;;;C;0;8;L;2;9;/;0;4;;;C;0;8;L;8;3;/;0;4;;;C;0;8;K;3;/;3;8;;;C;0;8;K;3;/;3;0查看分类表>
申请人西安交通大学申请人地址
陕西省西安市碑林区咸宁西路28号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西安交通大学当前权利人西安交通大学
发明人米翔宇;陈小明;王春江;宋启航;邵金友;徐超凡;田洪淼;侯国珍
代理机构西安智大知识产权代理事务所代理人弋才富
摘要
一种各向异性导热的柔性压电传感器及其制备方法,传感器整体为三明治结构,从上至下分别是定向导热封装层、电极层,导热压电骨架层、电极层和定向导热封装层,具备沿设计方向自生长的特点,其内部包含的二维压电材料BNNS或MoS2纳米片在聚合物基体聚氨酯、聚乙烯醇或聚二甲基硅氧烷中沿相同方向排列,排列方向与定向导热方向垂直;制备方法包括:(1)二维压电材料的剥离与制备;(2)导热压电骨架层温度梯度排列成型;(3)空间结构化排列压电器件的制备;(4)各向异性导热的柔性压电传感器制作;本发明优点在于:具有更高的力学性能、热学性能以及电学性能,相较于传统方法制备的柔性压电传感器,更适合应用于智能可穿戴电子设备。

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