一种用于埋嵌线路的载具

发明专利有效专利

申请号：
CN202110214876.6
IPC分类号：H05K1/05;H05K3/38
申请日期：
2021-02-26
申请人：
沪士电子股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种用于埋嵌线路的载具
申请号	CN202110214876.6	申请日期	2021-02-26
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-02	公开/公告号	CN113068300A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/05 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/03 基片材料的应用〔3〕 H05K1/05 绝缘的金属基片〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;5;;;H;0;5;K;3;/;3;8查看分类表>
申请人	沪士电子股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	沪士电子股份有限公司	当前权利人	沪士电子股份有限公司
发明人	唐子全
代理机构	南京纵横知识产权代理有限公司	代理人	董建林

摘要

本发明涉及一种用于埋嵌线路的载具，包括由一侧向另一侧依次叠加设置的第一铜箔、第一离型膜、半固化片、第二离型膜和第二铜箔，第一铜箔和第二铜箔的厚度相同或不同，第一离型膜和第二离型膜的厚度相同或不同，所述半固化片的宽度大于所述第一离型膜的宽度小于所述第一铜箔的宽度，所述半固化片的宽度大于所述第二离型膜的宽度小于所述第二铜箔的宽度，所述第一铜箔和/或第二铜箔用于蚀刻线路。该载具使用离型膜与半固化片叠加结构，解决了因存在间隙导致褶皱的缺陷。

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