一种半宽主板挡风片

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201420015579.4
IPC分类号：G06F1/20;G06F1/16
申请日期：
2014-01-11
申请人：
浪潮电子信息产业股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种半宽主板挡风片
申请号	CN201420015579.4	申请日期	2014-01-11
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F1/20 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F1/00 不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件（通用程序存储计算机的结构入G06F15/76）〔1，2006.01〕 G06F1/16 结构部件或配置〔5〕 G06F1/20 冷却方法〔5〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;/;2;0;;;G;0;6;F;1;/;1;6查看分类表>
申请人	浪潮电子信息产业股份有限公司	申请人地址	山东省济南市高新区舜雅路1036号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浪潮电子信息产业股份有限公司	当前权利人	浪潮电子信息产业股份有限公司
发明人	刘博
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种半宽主板挡风片，包含一长方形主体挡片，所述主体挡片下端设有将所述主板挡风片固定在硬盘托架一侧的硬盘托架连接部，其外端设有将主板挡风片固定在节点托盘侧壁上的侧向固定部，其内端设有将主板挡风片固定在节点托盘地板上的横向固定部，同时所述主体挡片的内端连接一挡风结构，所述挡风结构接触到节点主板上CPU。在机柜式服务器的节点中增加该半宽主板挡风片后，使得更多的散热风流向节点主板的CPU和内存，极大改善了CPU和内存的散热问题，同时降低了系统风扇的规格和系统功耗，且该主板挡风片结构简单、拆装方便、成本低廉，具有较好的推广使用价值。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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