一种超薄石墨烯高导复合材料

发明专利有效专利

申请号：
CN201610946507.5
IPC分类号：H05K7/20;H05K9/00
申请日期：
2016-11-02
申请人：
上海博息电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种超薄石墨烯高导复合材料
申请号	CN201610946507.5	申请日期	2016-11-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-02-22	公开/公告号	CN106455442A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;5;K;9;/;0;0查看分类表>
申请人	上海博息电子科技有限公司	申请人地址	上海市嘉定区马陆镇宝安公路2999弄240号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海博息电子科技有限公司	当前权利人	上海博息电子科技有限公司
发明人	陈冰
代理机构	上海和跃知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	杜林雪

摘要

本发明提供了一种超薄石墨烯高导复合材料，通过以下方法制备而成：(1)将聚酰亚胺在800‑3000℃下进行烧制去除材料中的杂质，制备得到石墨；(2)降温至850℃以下，将步骤(1)中所得石墨与一种膨化材料进行摩擦，在体相石墨的表面产生絮片状的晶体；(3)通过物理气相沉积法将金属镀层于步骤(2)所得材料表面。在高温合成的石墨基材表面，形成一定厚度的金属保护层，增加产品导热率的同时解决受外力冲击时石墨表面结合力不足，碳分子容易剥落的问题。

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