用于半导体加工设备的转运组件及半导体加工设备

发明专利有效专利

申请号：
CN202011184761.9
IPC分类号：H01L21/677;H01L21/673;H01L21/68;H01L21/02
申请日期：
2020-10-29
申请人：
北京北方华创微电子装备有限公司

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著录项信息

专利名称	用于半导体加工设备的转运组件及半导体加工设备
申请号	CN202011184761.9	申请日期	2020-10-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-02-02	公开/公告号	CN112309941A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/677 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/677 用于传送的，例如在不同的工作站之间〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;3;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;;;H;0;1;L;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人	北京北方华创微电子装备有限公司	申请人地址	北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京北方华创微电子装备有限公司	当前权利人	北京北方华创微电子装备有限公司
发明人	赵东华;斯迎军
代理机构	北京国昊天诚知识产权代理有限公司	代理人	施敬勃

摘要

本申请公开一种用于半导体加工设备的转运组件及半导体加工设备，半导体加工设备包括反应腔室和基座，基座设置于反应腔室内，所公开的转运组件包括：托盘，托盘的边缘的底面上设有第一定位部，在托盘放置于基座上的情况下，托盘的边缘的下方具有避让空间；传送工具，传送工具包括取放手指，取放手指包括本体部和自本体部沿着托盘边缘延伸形成的延伸部，延伸部可用于伸入反应腔室的传片口并移动至托盘的边缘下方的避让空间，以托起托盘；延伸部朝向托盘的一侧设置有第二定位部，且第一定位部与第二定位部配合实现定位。上述方案能够解决碳化硅片在取放过程中存在掉落的风险，以及因取放动作需求而导致工艺气体出现紊流和浓度降低的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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