一种封装基板、LED器件及LED模组

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821853034.5
IPC分类号：H01L33/62;H01L33/48;H01L25/16
申请日期：
2018-11-09
申请人：
广东晶科电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种封装基板、LED器件及LED模组
申请号	CN201821853034.5	申请日期	2018-11-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/62 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/62 向该半导体导入或自该半导体导出电流的装置，例如引线框架、焊线或焊球〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;5;/;1;6查看分类表>
申请人	广东晶科电子股份有限公司	申请人地址	广东省广州市南沙区环市大道南33号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东晶科电子股份有限公司	当前权利人	广东晶科电子股份有限公司
发明人	万垂铭;朱文敏;李真真;曾照明;肖国伟
代理机构	广州新诺专利商标事务所有限公司	代理人	罗毅萍

摘要

本实用新型公开了一种封装基板、LED器件及LED模组。该封装基板包括：第一电极、第二电极和绝缘隔离区，绝缘隔离区设于第一电极和第二电极之间；第一电极具有第一凸部和第二凸部，第二电极具有第三凸部，第一电极的第一凸部及第二凸部与第二电极的第三凸部间隔交错设置；绝缘隔离区的第一侧壁具有第一凹部和第二凹部，第二侧壁具有第三凹部，第一凹部与第一凸部相吻合，第二凹部与第二凸部相吻合，第三凹部与第三凸部相吻合，使得绝缘隔离区与第一电极和第二电极的结合面为呈凹凸状叉指结构。本实用新型的封装基板、LED器件及LED模组能够避免第一电极和第二电极脱落，缩短打线距离，提高引线可靠性。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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