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基于H2化学过程中的高剂量植入剥离(HDIS)

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200810187894.4
  • IPC分类号:G03F7/42;H01L21/311
  • 申请日期:
    2008-12-22
  • 申请人:
    诺发系统有限公司
著录项信息
专利名称基于H2化学过程中的高剂量植入剥离(HDIS)
申请号CN200810187894.4申请日期2008-12-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2010-06-09公开/公告号CN101727024A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G03F7/42IPC分类号G;0;3;F;7;/;4;2;;;H;0;1;L;2;1;/;3;1;1查看分类表>
申请人诺发系统有限公司申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人诺发系统有限公司当前权利人诺发系统有限公司
发明人春弘·哈里·后藤;大卫·张
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司代理人王允方
摘要
使用元素氢、弱氧化剂及含氟气体产生等离子体。在等离子体源下游及在喷淋头上游将惰性气体引入到所述等离子体,所述喷淋头可将气体混合物引导到反应室中,在所述反应室中所述混合物与高剂量植入抗蚀剂反应。所述工艺以高剥离速率移除所述硬壳层与体抗蚀剂层,且以低硅损失使工件表面大致没有残余物。

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