一种用于检测半导体器件键合强度的测试装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201920523145.8
IPC分类号：G01N19/04
申请日期：
2019-04-17
申请人：
深圳市德瑞茵精密科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于检测半导体器件键合强度的测试装置
申请号	CN201920523145.8	申请日期	2019-04-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N19/04 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N19/00 用机械方法测试材料（G01N 3/00至G01N 17/00优先） G01N19/04 测量材料之间的附着力，例如密封带的，涂层的	IPC分类号	G;0;1;N;1;9;/;0;4查看分类表>
申请人	深圳市德瑞茵精密科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区招商街道南海大道以西美年国际广场1栋6层604-33 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市德瑞茵精密科技有限公司	当前权利人	深圳市德瑞茵精密科技有限公司
发明人	宾伟雄
代理机构	北京久维律师事务所	代理人	邢江峰

摘要

本实用新型公开了一种用于检测半导体器件键合强度的测试装置，涉及半导体检测技术领域，解决了现有技术半导体器件键合强度测试装置容易出现测量失败的问题，其技术要点是：包括安装板，安装板上固定安装有复合悬臂梁，安装板在复合悬臂梁的自由端上部固定安装有用于测量自由端位移变化量的位移传感器；本实用新型通过固定在安装板上用于检测复合悬臂梁自由端位置的位移传感器，在测试刀具割裂半导体材料层的过程中，实时检测测试刀具的位置，保证了测试刀具不会产生过度穿透和穿透不够的问题，从而避免了测试失败的结果；同时本实用新型通过接触传感器控制测试刀具的割破力度，使得测试过程可控。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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