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具有受控的嵌段序列分布和至少一个低结晶度硬嵌段的催化的烯烃嵌段共聚物

发明专利有效专利

申请号：
CN200880107188.2
IPC分类号：C08L53/00
申请日期：
2008-07-11
申请人：
陶氏环球技术公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有受控的嵌段序列分布和至少一个低结晶度硬嵌段的催化的烯烃嵌段共聚物
申请号	CN200880107188.2	申请日期	2008-07-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-08-11	公开/公告号	CN101802086A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L53/00	IPC分类号	C;0;8;L;5;3;/;0;0查看分类表>
申请人	陶氏环球技术公司	申请人地址	美国密歇根州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	陶氏环球技术有限责任公司	当前权利人	陶氏环球技术有限责任公司
发明人	科林·李皮尚;罗杰·库尔曼;加里·拉思;帕梅拉·肯尼;摩根·休斯;丛蓉娟
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	吴培善

摘要

本发明涉及具有受控的嵌段序列分布和至少一个低结晶度硬嵌段的催化的烯烃嵌段共聚物。所述嵌段共聚物具有许多独特特性。

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