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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种量子点LED封装器件

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821876178.2
  • IPC分类号:H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56
  • 申请日期:
    2018-11-14
  • 申请人:
    易美芯光(北京)科技有限公司
著录项信息
专利名称一种量子点LED封装器件
申请号CN201821876178.2申请日期2018-11-14
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/50IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;5;0;;;H;0;1;L;3;3;/;5;4;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6查看分类表>
申请人易美芯光(北京)科技有限公司申请人地址
北京市大兴区北京市北京经济技术开发区经海五路58号院3号楼3层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人易美芯光(北京)科技有限公司当前权利人易美芯光(北京)科技有限公司
发明人申崇渝;张冰;李德建;雷利宁
代理机构北京中济纬天专利代理有限公司代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种量子点LED封装器件,主要包括量子点材料或量子点与荧光粉的混合物位于两层玻璃之间,或者至少有上层玻璃保护,玻璃之间的四周边缘涂覆的环氧树脂或其他保护材料,玻璃层下表面粘接的倒装LED芯片,以及膜层和倒装LED芯片周围涂覆的白胶,将量子点材料密封在由上下两层玻璃、环氧树脂或其他保护材料构成的密闭腔体内,玻璃下面粘接到倒装LED芯片的上表面后,在整个结构四周涂覆白胶。本实用新型在保证出光均一性的基础上,减少了量子点材料的用量,同时实现了隔绝水氧密封,从而降低材料的失效,提高器件的稳定性,另外,提高了对芯片发光的利用率,提高了光效、承受功率能力、器件适配性和使用寿命,降低了成本。

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