一种路由器底板加工工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN201510664156.4
IPC分类号：H04L12/771
申请日期：
2015-10-13
申请人：
苏州万盛塑胶科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种路由器底板加工工艺
申请号	CN201510664156.4	申请日期	2015-10-13
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-01-06	公开/公告号	CN105227474A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04L12/771 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04L 数字信息的传输，例如电报通信（电报和电话通信的公用设备入H04M）〔4〕 H04L12/56 （转入H04L12/70）〔5，6〕 H04L12/70 分组交换系统〔2013.01〕 H04L12/701 路由或路径发现〔2013.01〕 H04L12/771 路由器结构〔2013.01〕	IPC分类号	H;0;4;L;1;2;/;7;7;1查看分类表>
申请人	苏州万盛塑胶科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴中区越溪街道南宫渡路9号1-7幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州万盛塑胶科技股份有限公司	当前权利人	苏州万盛塑胶科技股份有限公司
发明人	姚志刚
代理机构	南京纵横知识产权代理有限公司	代理人	董建林

摘要

本发明公开了一种路由器底板加工工艺，包括以下几个步骤：（1）将待加工的路由器底板放置于一基座上，基座固定所述路由器底板；（2）所述路由器底板上设置有三个圆柱状固定孔，基座的下方设置有送料装置，所述送料装置将与所述固定孔匹配的三个螺母同时送至于所述固定孔的下方；（3）基座一侧的热熔装置对所述螺母进行热熔工序，将螺母加热至一定温度；（4）热熔完毕后，所述送料装置向上移动，将所述螺母推送至所述固定孔内，螺母便固定连接于固定孔内；（5）路由器底板通过机械手移出所述基座。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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