用于在绝缘树脂层上形成配线的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200610127765.7
IPC分类号：H05K3/46;B32B15/08;B32B15/20;H05K3/00
申请日期：
2006-09-08
申请人：
新光电气工业株式会社

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著录项信息

专利名称	用于在绝缘树脂层上形成配线的方法
申请号	CN200610127765.7	申请日期	2006-09-08
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-03-14	公开/公告号	CN1929721
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6;;;B;3;2;B;1;5;/;0;8;;;B;3;2;B;1;5;/;2;0;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	新光电气工业株式会社	申请人地址	日本长野县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	新光电气工业株式会社	当前权利人	新光电气工业株式会社
发明人	山野孝治;原山公作;加藤广幸;小山铁也
代理机构	北京天昊联合知识产权代理有限公司	代理人	顾红霞;张天舒

摘要

本发明公开了一种用于形成配线的方法，该方法包括：在其上形成基层配线的绝缘基板上按顺序层压处于半固化状态的热固性树脂薄膜和金属箔，所述金属箔的毛面面向所述热固性树脂薄膜，并在加热的同时挤压所述热固性树脂薄膜和所述金属箔；在所述金属箔中形成开口，以便露出所述绝缘树脂层中将要形成导通孔的部分；通过使用其中形成有所述开口的金属箔作为掩模，将高能射束照射到所述绝缘树脂层上，以在所述绝缘树脂层中形成所述导通孔；通过所述金属箔的开口进行所述导通孔的去污处理；通过蚀刻去除所述金属箔；形成无电解镀层；以及通过半加成工艺在所述无电解镀层上形成包括电镀层的配线。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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