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一种适用多尺寸晶圆清洗花篮

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200920277826.7
  • IPC分类号:B08B3/12;B08B13/00;H01L21/00
  • 申请日期:
    2009-11-26
  • 申请人:
    北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司
著录项信息
专利名称一种适用多尺寸晶圆清洗花篮
申请号CN200920277826.7申请日期2009-11-26
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B08B3/12IPC分类号B;0;8;B;3;/;1;2;;;B;0;8;B;1;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司申请人地址
北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人有研半导体材料有限公司当前权利人有研半导体材料有限公司
发明人边永智;宁永铎;徐继平;籍小兵;韩少华
代理机构北京北新智诚知识产权代理有限公司代理人郭佩兰
摘要
一种适用多尺寸晶圆清洗花篮,它包括:两块平行的侧板,侧板以一支插杆连接,侧板上有与卡杆连接的槽口,卡杆沿直线等距排布多个锯齿状缺口。一组(三支)带有卡槽、卡杆,其中正下方一支,左右侧上方各一支。正下方卡杆为固定的,用来承托晶圆。侧上方的两支可以在导槽内滑动,用来适应不同直径的硅片,通过卡锁固定后,能够有效防止晶圆在花篮中左右移动和滑落,上方不同位置开有放置插杆的圆孔,插入插杆后,可以防止晶圆在清洗过程中从上方脱出。本实用新型优点是:在晶圆清洗过程中,最大限度减少花篮与硅片接触面积,降低超声波衰减比例,提高晶圆清洗均匀性,提高清洗效果;花篮组合结实牢靠;可实现一个花篮适用于清洗不同直径晶圆。

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