含二苯并噻吩砜的有机半导体材料、其制备方法和应用

发明专利有效专利

申请号：
CN201110376364.6
IPC分类号：C07D413/14;H01L51/54
申请日期：
2011-11-23
申请人：
海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司

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专利名称	含二苯并噻吩砜的有机半导体材料、其制备方法和应用
申请号	CN201110376364.6	申请日期	2011-11-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-06-05	公开/公告号	CN103130789A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C07D413/14 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C07 有机化学〔2〕 C07D 杂环化合物（高分子化合物入C08）〔2〕 C07D413/00 杂环化合物，含两个或更多个杂环，至少有1个环有氮原子和氧原子作为仅有的杂环原子〔2〕 C07D413/14 含有3个或更多个杂环〔2〕	IPC分类号	C;0;7;D;4;1;3;/;1;4;;;H;0;1;L;5;1;/;5;4查看分类表>
申请人	海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区南海大道海王大厦A座22层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	海洋王照明科技股份有限公司,深圳市海洋王照明技术有限公司	当前权利人	海洋王照明科技股份有限公司,深圳市海洋王照明技术有限公司
发明人	周明杰;王平;梁禄生;张娟娟
代理机构	深圳中一专利商标事务所	代理人	张全文

摘要

本发明适用于有机材料技术领域，提供了一种含二苯并噻吩砜的有机半导体材料、其制备方法和应用。该含二苯并噻吩砜的有机半导体材料具有如下结构式。本发明含二苯并噻吩砜的有机半导体材料，包括二苯并噻吩砜基团和噁二唑基团，使其具有优异的电子传递性能和热稳定性能；本发明含二苯并噻吩砜的有机半导体材料制备方法，操作简单，成本低廉，非常适于工业化生产。

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