带有陶瓷散热器的刚挠结合印刷电路板及功率半导体组件

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201620231209.3
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/14;H01L23/498;H01L23/367
申请日期：
2016-03-23
申请人：
乐健集团有限公司

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著录项信息

专利名称	带有陶瓷散热器的刚挠结合印刷电路板及功率半导体组件
申请号	CN201620231209.3	申请日期	2016-03-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;4;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7查看分类表>
申请人	乐健集团有限公司	申请人地址	广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	乐健科技（珠海）有限公司	当前权利人	乐健科技（珠海）有限公司
发明人	李保忠;张军杰;聂沛珈;林伟健
代理机构	广州三环专利代理有限公司	代理人	段建军

摘要

本实用新型提供了一种带有陶瓷散热器的刚挠结合印刷电路板及功率半导体组件，该印刷电路板具有至少两个刚性区域，相邻刚性区域之间通过挠性电路板连接。其中，至少一个刚性区域包括：基板；陶瓷散热器，设置在基板中并贯穿基板；形成在基板的第一表面侧的发热元件安装位；形成在基板的第二表面侧的散热层。其中，发热元件安装位的至少一部分由基板的第一表面连续地延伸至散热器的第一表面；散热层的至少一部分由基板的第二表面连续地延伸至散热器的第二表面。本实用新型的刚挠结合印刷电路板及功率半导体组件不仅散热性能极佳，而且具有良好热稳定性和长使用寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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