散热处理装置及移动终端

发明专利有效专利

申请号：
CN201210163567.1
IPC分类号：--
申请日期：
2012-05-24
申请人：
中兴通讯股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	散热处理装置及移动终端
申请号	CN201210163567.1	申请日期	2012-05-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-10-03	公开/公告号	CN102711416A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	中兴通讯股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法务部变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中兴通讯股份有限公司	当前权利人	中兴通讯股份有限公司
发明人	张永亮
代理机构	工业和信息化部电子专利中心	代理人	吴永亮

摘要

本发明公开了一种散热处理装置及移动终端。该装置包括：经过去低导热率表层处理的移动终端金属支架、表面粗糙的第一导热材料、以及多层结构的PCB，其中，移动终端金属支架位于移动终端LCD与PCB之间；移动终端金属支架与PCB之间填充有第一导热材料；PCB上的大功率器件设置在PCB的器件面的中间位置，并相互之间留有空隙；PCB中设置有至少一层地铜，PCB的器件面的大功率器件底部或者其他位置设置有地铜，PCB的器件面上设置有地孔。借助于本发明的技术方案，使得在对移动终端电子系统有效进行散热处理的同时，能够提升整机电磁兼容指标、射频指标和结构可靠性指标。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供