微阵列芯片

发明专利无效专利

申请号：
CN02131934.0
IPC分类号：--
申请日期：
2002-09-05
申请人：
株式会社岛津制作所

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	微阵列芯片
申请号	CN02131934.0	申请日期	2002-09-05
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2003-03-19	公开/公告号	CN1403816
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	株式会社岛津制作所	申请人地址	日本京都市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社岛津制作所	当前权利人	株式会社岛津制作所
发明人	山本林太郎;中村伸;西根勤;吉田敏彦
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	李晓舒;魏晓刚

摘要

本发明公开一种微阵列芯片。该微阵列芯片通过高速喷射模塑法形成。一芯片体具有1毫米的厚度，且每个井具有1.2微升的厚度和壁厚为250微米的底部。每个井的开口由环形凸出部环绕，该凸出部自芯片体表面升高200微米。井的开口用铝或树脂制造的密封片封闭。微阵列芯片的总体形状为矩形，且是具有水平底表面的平板。因此，微阵列芯片可以使用呈平板形式的加热块，该加热块与诸如井数量及其形状的芯片细节无关。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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