电路主板的元器件辅助装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201811264433.2
IPC分类号：H05K1/02;H05K7/20
申请日期：
2018-10-29
申请人：
东阳市阳涛电子科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电路主板的元器件辅助装置
申请号	CN201811264433.2	申请日期	2018-10-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-01-11	公开/公告号	CN109195319A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	东阳市阳涛电子科技有限公司	申请人地址	浙江省金华市东阳市江北街道上卢社区湖塘1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东阳市阳涛电子科技有限公司	当前权利人	东阳市阳涛电子科技有限公司
发明人	吴阳涛
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种电路主板的元器件辅助装置，包括一圆形的电路主板，电路主板上环绕电路主板上端一圈设置有一个以上的焊盘，各焊盘位于同一圆周上，电路主板的顶部放置一辅助装置，所述辅助装置包括一圆形的底盒以及一圆形的盖板，所述底盒的中间开设一个圆形槽，环绕圆形槽一圈设置有一块以上的隔板，隔板将圆形槽分割成一个以上的安装腔。本发明主要用于辅助各电子元件在主板上的安装使用，更加合理的隐藏各电子元件，起到防水、抗压以及合理布局的功能，增加主板的整体抗压能力，在保证防水性能的同时增加各电子元件的整体散热性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供