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一种装有导流板的化学镍槽

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921710487.7
IPC分类号：C23C18/32;C23C18/42
申请日期：
2019-10-14
申请人：
苏州争壹电子科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种装有导流板的化学镍槽
申请号	CN201921710487.7	申请日期	2019-10-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C18/32 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C18/00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆）；接触镀〔4，2006.01〕 C23C18/16 还原法或置换法，例如无电流镀（C23C 18/54优先）〔4〕 C23C18/31 用金属镀覆〔5〕 C23C18/32 用铁、钴或镍之一种镀覆；用这些金属之一种与磷或硼所成的混合物镀覆〔4，5〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;8;/;3;2;;;C;2;3;C;1;8;/;4;2查看分类表>
申请人	苏州争壹电子科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市高新区鹿山路369号39幢222室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州争壹电子科技有限公司	当前权利人	苏州争壹电子科技有限公司
发明人	潘成华
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种装有导流板的化学镍槽，包括槽体，所述槽体内安装有加热装置和析出保护装置，所述槽体管接有过滤装置，所述过滤装置主管路输出端为单排喷管结构，所述单排喷管外围设置有导流板，导流板上均匀开设有多排导流孔。该装有导流板的化学镍槽，结构简单，使药水循环更加均匀，降低喷头的冲击压力。

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