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一种晶圆化学镀前处理方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011301285.4
  • IPC分类号:C23C18/18;B08B3/12
  • 申请日期:
    2020-11-19
  • 申请人:
    苏州尊恒半导体科技有限公司
著录项信息
专利名称一种晶圆化学镀前处理方法
申请号CN202011301285.4申请日期2020-11-19
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-03-19公开/公告号CN112522686A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23C18/18IPC分类号C;2;3;C;1;8;/;1;8;;;B;0;8;B;3;/;1;2查看分类表>
申请人苏州尊恒半导体科技有限公司申请人地址
江苏省苏州市昆山市玉山镇南淞路303号2号房 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州尊恒半导体科技有限公司当前权利人苏州尊恒半导体科技有限公司
发明人陈云利;王健;李军;周志强
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明涉及一种晶圆化学镀前处理方法,包括首先将表面完成电镀钯金属的晶圆放置于载具内,然后将载具放置超声波清洗机上的清洗槽内;在超声波清洗机上的清洗槽内注入清水,此时清水的高度高于载具的高度,清水的量具体为60到80升;然后超声波清洗机开始工作对晶圆进行清洗,在此过程中保持1到2分钟的清洗时间;最后清洗结束后将晶圆搬运到指定位置处。本发明提供一种晶圆化学镀前处理方法,提高了活化前晶圆的清洁度,提高了后期度镍金属层均匀性。

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