具有射频模块的电子装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202011082331.6
IPC分类号：H01L23/66;H01L23/498;H01L25/18;H01Q1/22
申请日期：
2020-10-12
申请人：
三星电机株式会社

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著录项信息

专利名称	具有射频模块的电子装置
申请号	CN202011082331.6	申请日期	2020-10-12
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-14	公开/公告号	CN112802828A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/66 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/58 其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置〔5〕 H01L23/64 阻抗装置〔5〕 H01L23/66 高频匹配器〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;6;6;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;5;/;1;8;;;H;0;1;Q;1;/;2;2查看分类表>
申请人	三星电机株式会社	申请人地址	韩国京畿道水原市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星电机株式会社	当前权利人	三星电机株式会社
发明人	金学龟;许荣植;罗裕森;金元基;金荣发;崔守基;姜镐炅;任荣均;千成钟
代理机构	北京铭硕知识产权代理有限公司	代理人	孙丽妍;马翠平

摘要

本发明提供一种具有射频模块的电子装置，一种射频装置包括所述射频模块。所述射频模块包括第一基板、第二基板、射频集成电路(RFIC)、前端集成电路(FEIC)和柔性基板。所述RFIC的至少一部分被第一芯构件围绕，并且所述RFIC被构造为输入或输出基础信号和第一射频(RF)信号，所述第一RF信号具有比所述基础信号的频率的高的频率。所述FEIC的至少一部分被第二芯构件围绕，并且所述FEIC被构造为输入或输出所述第一RF信号和第二RF信号，所述第二RF信号具有与所述第一RF信号的功率不同的功率。所述柔性基板被构造为将所述第一基板和所述第二基板彼此连接，为所述第一RF信号提供传输路径，并且比所述第一基板和所述第二基板柔韧。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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