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一种气体分流面板

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201320094041.2
  • IPC分类号:C23C16/455;C23C16/52
  • 申请日期:
    2013-03-01
  • 申请人:
    中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
著录项信息
专利名称一种气体分流面板
申请号CN201320094041.2申请日期2013-03-01
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23C16/455IPC分类号C;2;3;C;1;6;/;4;5;5;;;C;2;3;C;1;6;/;5;2查看分类表>
申请人中芯国际集成电路制造(北京)有限公司申请人地址
北京市大兴区北京经济技术开发区(亦庄)文昌大道18号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中芯国际集成电路制造(北京)有限公司当前权利人中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
发明人黄涛;胡平
代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)代理人屈蘅;李时云
摘要
本实用新型提供了一种气体分流面板,用于有机分子束沉积,所述气体分流面板为圆形,所述气体分流面板上设有若干通孔,若干所述通孔形成若干与所述气体分流面板同心的通孔圈,若干所述通孔圈的通孔的数量沿所述气体分流面板的径向向外递增。本实用新型通过将若干通孔呈圈状排列,形成若干通孔圈,以适应沉积设备中气体从中心向外扩散的气流分布方式,进而使得晶圆表面的沉积的效果更佳,沉积的厚度相对均匀了,同时,通过将通孔圈内的通孔数量沿所述气体分流面板的径向向外递增实现沉积的厚度分布更加均匀。提供了一种能够实现沉积厚度均匀的气体分流面板。

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