一体成型立体框架结构及其制法

发明专利无效专利

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一体成型立体框架结构及其制法
申请号	CN200710100822.7	申请日期	2007-04-18
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-07-02	公开/公告号	CN101211671
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G12B9/04 ? IPC结构图谱： G 物理 G2 核子学 G12 仪器的零部件 G12B 仪器的结构零部件，或未列入其他类目的其他设备的类似零部件 G12B9/00 仪器或其他设备的外壳或支架 G12B9/02 箱；外壳；柜 G12B9/04 零件，例如，盖	IPC分类号	G;1;2;B;9;/;0;4;;;H;0;5;K;7;/;1;8;;;G;0;9;F;9;/;0;0查看分类表>
申请人	州巧科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹县竹北市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	州巧科技股份有限公司	当前权利人	州巧科技股份有限公司
发明人	蔡文清
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	郑小粤

摘要

本发明涉及一种一体成型立体框架结构及其制法，利用一体成型其顶边及侧边具有铆钉部的立体边框构件以及一体成型其顶边及侧边具有铆接孔的立体边框构件，将其铆接并以冲压方式完成所需的一体成型立体框架，无须使用传统焊接、熔接、黏剂或胶合程序来接合边框构件，使用一般冲压设备便可完成一体成型立体框架的制作。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供