MiniLED板的制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110626784.9
IPC分类号：H05K3/00;H05K3/06
申请日期：
2021-06-04
申请人：
珠海中京电子电路有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	MiniLED板的制备方法
申请号	CN202110626784.9	申请日期	2021-06-04
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-03	公开/公告号	CN113347799A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;0;6查看分类表>
申请人	珠海中京电子电路有限公司	申请人地址	广东省珠海市富山工业园珠峰大道西六号303室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	珠海中京电子电路有限公司	当前权利人	珠海中京电子电路有限公司
发明人	程胜伟;向华;余小丰;党晓坤
代理机构	深圳众鼎汇成知识产权代理有限公司	代理人	张宏杰

摘要

本发明公开了一种MiniLED板的制备方法，应用于线路板加工技术领域，用于解决蚀刻过程残留铜牙问题以及提高面铜均匀性。本发明提供的方法包括：使用反转铜箔对线路板进行压合，获得压合线路板；对所述压合线路板进行镭射、过日蚀线工艺，获得覆铜板；使用内层干膜对所述覆铜板进行第一次贴膜工艺，并对贴膜后的所述覆铜板进行填孔电镀、退膜工艺，获得电镀板；使用外层干膜对所述电镀版进行第二次贴膜工艺，并对贴膜后的所述电镀板进行蚀刻工艺，获得MiniLED板。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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