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一种转移硅片的工装设备

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200720070209.0
  • IPC分类号:H01L21/677
  • 申请日期:
    2007-05-24
  • 申请人:
    上海交大泰阳绿色能源有限公司
著录项信息
专利名称一种转移硅片的工装设备
申请号CN200720070209.0申请日期2007-05-24
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/677IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;7查看分类表>
申请人上海交大泰阳绿色能源有限公司申请人地址
上海市闵行区剑川路951号沧源工业园内 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海交大泰阳绿色能源有限公司当前权利人上海交大泰阳绿色能源有限公司
发明人郭里辉
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本装置主要用于硅片转移。其特征在于,通过硅片升降装置以及与之相连接的硅片传输装置将硅片叠层或者装置里面的以单片状态通过传输带转移出去,通过硅片存在感应器件感应硅片到达转移出的指定区域并发出信号给硅片传输装置,从而顺利进行下一片硅片的转移。并且通过在硅片转移出来之后的区域内设置气孔,通过气流在硅片下面形成一定的支撑力,防止硅片吸附在设备上,便于将硅片从该区域取出。本实用新型的优点是能够提高硅片转移效率,同时减少手工操作带来的不稳定性,降低碎片率。

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