键合机紧凑式上下料供料机构

发明专利无效专利

申请号：
CN200810055563.5
IPC分类号：H01L21/677;H01L21/60;H01L33/00
申请日期：
2008-08-12
申请人：
中国电子科技集团公司第四十五研究所

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著录项信息

专利名称	键合机紧凑式上下料供料机构
申请号	CN200810055563.5	申请日期	2008-08-12
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-01-07	公开/公告号	CN101339915
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/677 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/677 用于传送的，例如在不同的工作站之间〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第四十五研究所	申请人地址	河北省三河市燕郊开发区海油大街20号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第四十五研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第四十五研究所
发明人	张续业;潘峰
代理机构	石家庄新世纪专利商标事务所有限公司	代理人	董金国

摘要

本发明涉及一种键合机紧凑式上下料供料机构，该机构适用于金属引线键合机，特别适合于半导体器件的生产设备。本发明包括底座、侧平台和供料单元，其特征是所说底座上沿横向固定有导轨，侧平台上固定有与导轨相配合的滑块，且侧平台与底座间沿横向设有由第一步进电机带动的螺母、第一丝杠传动装置，侧平台上沿纵向设置导套，供料单元上固定有与导套相配合的导杆，且供料单元与侧平台间沿纵向设有由第二步进电机带动的螺母、第二丝杠传动装置，且第一步进电机的动力输出轴与第一丝杠共轴，第二步进电机的动力输出轴与第二丝杠共轴。由于采用特种结构和一体化铸造，使整机尺寸空间减小明显，同时满足行程要求，同时此设计方便维护，结构简单易于操控，使用寿命长，成本低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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