一种耐高温回流焊薄膜电容器

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201921227649.1
IPC分类号：H01G4/224;H01G4/002;H01G4/33
申请日期：
2019-08-01
申请人：
无锡市华裕电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种耐高温回流焊薄膜电容器
申请号	CN201921227649.1	申请日期	2019-08-01
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01G4/224 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01G 电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件（电介质专用材料的选择入H01B 3/00；电位跃迁或表面阻挡层的电容器入H01L 29/00） H01G4/00 固定电容器；及其制造方法（电解电容器入H01G 9/00）〔2〕 H01G4/002 零部件〔6〕 H01G4/224 外壳；封装〔6〕	IPC分类号	H;0;1;G;4;/;2;2;4;;;H;0;1;G;4;/;0;0;2;;;H;0;1;G;4;/;3;3查看分类表>
申请人	无锡市华裕电子有限公司	申请人地址	江苏省无锡市锡山区锡北镇工业园区泾新路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡市华裕电子有限公司	当前权利人	无锡市华裕电子有限公司
发明人	安雨峰
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种耐高温回流焊薄膜电容器，包括电容器主体，所述电容器主体包括电容器芯体、CP线，所述电容器芯体的外部一圈连接有金属膜，所述金属膜的两端分别连接有金属层，所述第二薄膜介质层的外部包裹连接有壳体，所述壳体的内部等距设有若干组用于连接灌封料的孔槽，所述第二薄膜介质层与支架的连接处周边的间隙形成空腔，通过支架的设置，使得电容器芯体与壳体之间有间距形成空腔，使得外部的高温不会传递至电容器芯体上，通过第二薄膜介质层的设置，使得壳体上的热量不会传递到电容器芯体上，通过灌封料来使得壳体内部的热量减少，通过壳体的设置，减少外部热量对电容器芯体的损害。

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