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一种具有封装结构的光纤传感器

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202020508748.3
  • IPC分类号:G01D5/26;G01D5/353;G01D11/24
  • 申请日期:
    2020-04-09
  • 申请人:
    南京东大智能化系统有限公司
著录项信息
专利名称一种具有封装结构的光纤传感器
申请号CN202020508748.3申请日期2020-04-09
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01D5/26IPC分类号G;0;1;D;5;/;2;6;;;G;0;1;D;5;/;3;5;3;;;G;0;1;D;1;1;/;2;4查看分类表>
申请人南京东大智能化系统有限公司申请人地址
江苏省南京市玄武区玄武大道699-27号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人南京东大智能化系统有限公司当前权利人南京东大智能化系统有限公司
发明人郝品山;李玉峰;夏乃兵
代理机构北京挺立专利事务所(普通合伙)代理人石磊
摘要
本实用新型涉及一种具有封装结构的光纤传感器,包括机体和载槽,所述机体的底端安装有插杆,且插杆的侧端安置有杆轴,所述载槽开设于机体的左右两端前壁,且载槽的内端安装有定动机构,所述机体的底端开设有端口,且端口的内端安置有端载机构。本实用新型的有益效果是:该具有封装结构的光纤传感器,通过端板与端口之间相互滑动,可调节端板的位置,使端板与机体之间相互活动调控,以便于改变端板的位置而进行灵活的使用,同时可经过手指扣进握条口内来操控端板,将端板外提,此时可经过端板内端的镂空状结构添加干燥粉剂,反之,可将其卡合进端口存储,此时可经过端板上的透网来让其内部添加的干燥粉进行挥发作用。

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