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一种芯棒沉积疏松体成型控制方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110644143.6
  • IPC分类号:C03B37/018
  • 申请日期:
    2021-06-09
  • 申请人:
    杭州永通智造科技有限公司
著录项信息
专利名称一种芯棒沉积疏松体成型控制方法
申请号CN202110644143.6申请日期2021-06-09
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-08-20公开/公告号CN113277726A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C03B37/018IPC分类号C;0;3;B;3;7;/;0;1;8查看分类表>
申请人杭州永通智造科技有限公司申请人地址
浙江省杭州市富阳市东洲街道永通路18号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人杭州永通智造科技有限公司当前权利人杭州永通智造科技有限公司
发明人孙剑;宋大吉;蒋嘉犇;马伟超
代理机构杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙)代理人徐晶晶
摘要
本发明公开了一种芯棒沉积疏松体成型控制方法,包括以下几个步骤:石英靶棒的安装与校正,将石英靶棒安装在引杆的挂具上,对跳动超过0.3mm的石英靶棒进行旋转并加热,通过特氟龙校正支架进行校正;确定沉积起始点,通过机头驱动装置驱动机头提升石英靶棒插入反应釜内,激光接收反馈系统进行激光定位确定石英靶棒的沉积起始点;沉积疏松体,芯灯和包灯按沉积起头工艺分阶段沉积芯棒芯层和包层,通过PID控制系统对机头提升石英靶棒速度、芯灯的沉积流量进行调节控制直至芯棒沉积完成。本发明具有沉积起头稳定,通过激光定位结合PID控制实现芯灯、包灯流量以及石英靶棒的提升速度进行实时调节控制提高了芯棒疏松体沉积效率和质量等优点。

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