半导体集成电路装置及其设计方法

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专利名称	半导体集成电路装置及其设计方法
申请号	CN200310118317.7	申请日期	2003-11-18
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2004-06-02	公开/公告号	CN1501213
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F1/32 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F1/00 不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件（通用程序存储计算机的结构入G06F15/76）〔1，2006.01〕 G06F1/26 电源装置例如稳压装置（用于存储器的入G11C）〔5〕 G06F1/32 节能装置〔5〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;/;3;2查看分类表>
申请人	松下电器产业株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松下电器产业株式会社	当前权利人	松下电器产业株式会社
发明人	西川亮太;岛村秋光
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	汪惠民

摘要

本发明的半导体集成电路装置，具有包含多个构成要素(101e～120e)的电路块(1C)，从分别供给电压(VDD1～VDD4)的电源(11～14)，向多个构成要素(101e～120e)的至少一个供给与其它构成要素不同值的电压。能实现降低电能消耗。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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