一种封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板

发明专利无效专利

申请号：
CN201410037714.X
IPC分类号：H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56
申请日期：
2014-01-26
申请人：
清华大学

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著录项信息

专利名称	一种封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板
申请号	CN201410037714.X	申请日期	2014-01-26
法律状态	驳回	申报国家	暂无
公开/公告日	2014-05-07	公开/公告号	CN103779286A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;2;9;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	清华大学	申请人地址	北京市海淀区清华园1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	清华大学	当前权利人	清华大学
发明人	王谦;谭琳;蔡坚;陈瑜
代理机构	北京润平知识产权代理有限公司	代理人	陈潇潇;肖冰滨

摘要

本发明公开了一种封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板，其中，该封装结构包括：基板；芯片，贴装在所述基板上；引线，用于将所述基板与所述芯片电连接；以及保护层，形成在所述基板上，用于覆盖所述芯片、所述引线以及与所述引线连接的焊盘，所述保护层的尺寸小于所述基板的尺寸。上述的封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板能够解决现有技术中模塑腔体设计难度大、模塑工艺复杂、造价高以及模塑材料量消耗大的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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