提升焊接牢固性能的底装渗锡板电感器

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201721217936.5
IPC分类号：H01F27/06;H01F27/29
申请日期：
2017-09-21
申请人：
昆山普奥电子科技有限公司

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专利名称	提升焊接牢固性能的底装渗锡板电感器
申请号	CN201721217936.5	申请日期	2017-09-21
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01F27/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01F 磁体；电感；变压器；磁性材料的选择〔2〕 H01F27/00 变压器或电感器的一般零部件〔6〕 H01F27/06 变压器、电抗器或扼流圈的安装、支持或悬挂	IPC分类号	H;0;1;F;2;7;/;0;6;;;H;0;1;F;2;7;/;2;9查看分类表>
申请人	昆山普奥电子科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市千灯镇支浦路6号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山普奥电子科技有限公司	当前权利人	昆山普奥电子科技有限公司
发明人	陆超
代理机构	上海申新律师事务所	代理人	郭春远

摘要

提升焊接牢固性能的底装渗锡板电感器,包括底座(1)、底板(2)、针脚(3)、渗锡板(4)、铁芯(5)、磁芯(6)和铜线圈(7)；环形的铁芯(5)外绕制铜线圈(7)，铁芯(5)中部立式安装磁芯(6)，立式安装的铁芯(5)和铜线圈(7)底部固定底座(1)，底座(1)底部固定底板(2)，铜线圈(7)引出线向下穿过底座(1)和底板(2)，然后连接针脚(3)，在底板(2)底座(1)上表面和四周边缘安装渗锡板(4)。在底板2上加装渗锡板，使底板2和PCB板之间增加空间，波峰焊时针脚3更容易上锡到根部，使焊接牢固。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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