氧化铝陶瓷基板30瓦贴片式负载片

发明专利无效专利

申请号：
CN201110264889.0
IPC分类号：H01P1/22
申请日期：
2011-09-08
申请人：
苏州市新诚氏电子有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	氧化铝陶瓷基板30瓦贴片式负载片
申请号	CN201110264889.0	申请日期	2011-09-08
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2012-02-22	公开/公告号	CN102361127A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P1/22 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P1/00 辅助器件（波导型耦合器件入H01P 5/00） H01P1/22 衰减器件（有耗的终端器件入H01P 1/26）	IPC分类号	H;0;1;P;1;/;2;2查看分类表>
申请人	苏州市新诚氏电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市高新区鹿山路369号环保产业园18幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州市新诚氏电子有限公司	当前权利人	苏州市新诚氏电子有限公司
发明人	郝敏
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种氧化铝陶瓷基板30瓦贴片式负载片，其包括一6.35*6.35*1mm的氧化铝基板，所述氧化铝基板的背面印刷有背导层，所述氧化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。该结构的氧化铝陶瓷基板30瓦贴片式负载片具有良好的VSWR性能，在6.35*6.35*1mm的氧化铝陶瓷基板上的功率达到30W，同时其特性达到了3G，拓宽了目前市场占主导地位并且价格低廉的氧化铝陶瓷基板使用范围，使氧化铝基板的电阻在功率上有了重大突破。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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