一种基于SMD技术的小间距灯珠封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820589044.6
IPC分类号：H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64
申请日期：
2018-04-24
申请人：
深圳市联胜和照明股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种基于SMD技术的小间距灯珠封装结构
申请号	CN201820589044.6	申请日期	2018-04-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/075 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/075 包含在H01L 33/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;2;;;H;0;1;L;3;3;/;5;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;0;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人	深圳市联胜和照明股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡街道黄田甲田岗工业区第13栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市联胜和照明股份有限公司	当前权利人	深圳市联胜和照明股份有限公司
发明人	方远胜
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种基于SMD技术的小间距灯珠封装结构，包括基板，所述基板的上端固定设置有安装架，所述安装架内部两侧分别固定设置有通风管，两个所述通风管之间安装架的内侧下端固定设置有绝缘层，所述绝缘层的上端固定设置有铜箔层，所述铜箔层的上端固定设置有导电胶，所述导电胶的上端固定设置有安装件，所述安装件的上端分别固定设置有若干安装基座，所述安装基座的上端固定设置有PCB板，所述PCB板的上端固定设置有若干LED芯片。本实用新型通过设置放射混合机构将不同颜色的光反射混合后成为白光投射出去，灯珠由黄光光源和蓝光光源至少两种单色光源组成，拥有较广的色域，避免光源结构复杂，生产困难，和成本昂贵。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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