一种防撕裂柔性三阶电路板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201621106393.5
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2016-09-30
申请人：
东莞翔国光电科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种防撕裂柔性三阶电路板
申请号	CN201621106393.5	申请日期	2016-09-30
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	东莞翔国光电科技有限公司	申请人地址	广东省东莞市茶山镇茶山工业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞翔国光电科技有限公司	当前权利人	东莞翔国光电科技有限公司
发明人	赖国恩
代理机构	北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	肖平安

摘要

本实用新型公开了一种防撕裂柔性三阶电路板，包括由上至下依次叠加的上层板、中层板和下层板，所述中层板的外围设置有防撕裂金属封边，且防撕裂金属封边包括夹在上层板和下层板中间的夹层，所述夹层的外端设置有套接在上层板和下层板外端的防护凸起，且夹层的内端设置有紧固凸起，所述中层板上设置有与紧固凸起匹配的配合槽，该电路板通过在外部嵌入防撕裂金属封边，有效防止了柔性电路板由边缘处撕裂，并且在易发生折弯的部位设置内嵌防护条，从而有效的增强了局部的抗弯强度，并且保证了柔性电路板的整体柔性，从而避免因弯曲过大而撕裂，因此能够有效降低废品率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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该专利没有被任何外部专利所引用！

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