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一种用于金属硅的低能耗智能多级破碎装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110672143.7
  • IPC分类号:B02C21/00;B02C4/08;B02C4/42;B02C18/02;B02C18/04;B02C23/10
  • 申请日期:
    2021-06-17
  • 申请人:
    杨陈
著录项信息
专利名称一种用于金属硅的低能耗智能多级破碎装置
申请号CN202110672143.7申请日期2021-06-17
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-08-20公开/公告号CN113275114A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B02C21/00IPC分类号B;0;2;C;2;1;/;0;0;;;B;0;2;C;4;/;0;8;;;B;0;2;C;4;/;4;2;;;B;0;2;C;1;8;/;0;2;;;B;0;2;C;1;8;/;0;4;;;B;0;2;C;2;3;/;1;0查看分类表>
申请人杨陈申请人地址
浙江省绍兴市越城区越西路833号绍兴鑫洲国际商务大厦19楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人杨陈当前权利人杨陈
发明人杨陈
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明涉及金属硅破碎技术领域,且公开了一种用于金属硅的低能耗智能多级破碎装置,包括破碎机构,所述破碎机构包括破碎辊,所述破碎辊的下部活动连接有细碎箱,所述破碎辊之间活动连接有延伸至细碎箱内腔中部的Y型连杆。该用于金属硅的低能耗智能多级破碎装置,通过破碎辊与切割件对金属硅块多级破碎,配合细碎箱间歇带动通槽与回送管重合,在与破碎辊同步转动的涡扇的作用下,部分大颗粒的金属硅即可被有选择性的循环破碎,再配合Y型连杆带动拉接杆使得V型连杆往复形变,各个振动柱即进行位移振动,避免受挤压力作用的金属硅颗粒堵塞筛孔,从而有效的提升了破碎效果且减小了能耗、提升了筛分金属硅的稳定性。

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