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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种泡棉贴的加工治具

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920124768.8
  • IPC分类号:B29C65/78
  • 申请日期:
    2019-01-24
  • 申请人:
    昆山市飞荣达电子材料有限公司
著录项信息
专利名称一种泡棉贴的加工治具
申请号CN201920124768.8申请日期2019-01-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B29C65/78IPC分类号B;2;9;C;6;5;/;7;8查看分类表>
申请人昆山市飞荣达电子材料有限公司申请人地址
江苏省苏州市昆山市巴城镇东平路258号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人昆山市飞荣达电子材料有限公司当前权利人昆山市飞荣达电子材料有限公司
发明人许阳
代理机构北京品源专利代理有限公司代理人胡彬
摘要
本实用新型涉及对贴产品的加工技术领域,公开了一种泡棉贴的加工治具,用于贴合所述泡棉贴上的泡棉,所述泡棉贴包括相粘结的印刷薄膜层和离型薄膜层,所述泡棉贴的边缘凸设有两个凸耳,所述泡棉贴附于所述凸耳上,所述加工治具包括板状的治具本体,所述治具本体上设有至少一组泡棉吸附结构,所述泡棉吸附结构包括多个吸附槽和多个避让槽,所述吸附槽与所述避让槽依次间隔设置,且所述吸附槽与所述避让槽相平行。利用多个间隔设置的吸附槽和避让槽,在贴合泡棉时,各吸附槽间隔吸附泡棉成型件上的泡棉,将泡棉贴上的凸耳与吸附槽上的泡棉对贴即可,避让槽不吸附泡棉,可以为薄膜层留出操作空间,贴合位置准确,且避免了泡棉材料的浪费。

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