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半导体器件及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200810213817.1
IPC分类号：H01L29/92;H01L27/04;H01L27/06;H01L27/08;H01L23/522;H01L21/02;H01L21/318;H01L21/768
申请日期：
2008-09-08
申请人：
东部高科股份有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体器件及其制造方法
申请号	CN200810213817.1	申请日期	2008-09-08
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2009-03-11	公开/公告号	CN101383381
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L29/92 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L 31/00至H01L 47/00，H01L 51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L 23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L 27/00）〔2，6〕 H01L29/66 按半导体器件的类型区分的〔2〕 H01L29/86 只能通过对一个或多个通有待整流，放大、振荡或切换的电流的电极供给电流的变化或施加电位的变化方可进行控制的（H01L 29/96优先）〔2〕 H01L29/92 有电位跃变势垒或表面势垒的电容器〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;9;/;9;2;;;H;0;1;L;2;7;/;0;4;;;H;0;1;L;2;7;/;0;6;;;H;0;1;L;2;7;/;0;8;;;H;0;1;L;2;3;/;5;2;2;;;H;0;1;L;2;1;/;0;2;;;H;0;1;L;2;1;/;3;1;8;;;H;0;1;L;2;1;/;7;6;8查看分类表>
申请人	东部高科股份有限公司	申请人地址	韩国首尔变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东部高科股份有限公司	当前权利人	东部高科股份有限公司
发明人	李汉春
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	郑小军;冯志云

摘要

本发明公开了一种能够提高电容器的可靠性和电容并最大化器件的集成密度的MIM电容器半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括半导体衬底；电容器下金属层，形成在该半导体衬底的上方；SiN电容器介电层，具有约30nm或更薄的厚度并形成在该电容器介电层的上方；以及电容器上金属层，形成在该电容器介电层的一部分的上方并与该电容器下金属层重叠。

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