LED封装（HK-120CG）

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专利名称	LED封装（HK-120CG）
申请号	CN202030438952.8	申请日期	2020-08-05
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	LOC分类号	14-99 查看分类表>
申请人	太湖县裕田光电显示有限公司	申请人地址	安徽省安庆市太湖县刘畈乡刘畈村枫树街80号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽省紫芯半导体技术有限公司	当前权利人	安徽省紫芯半导体技术有限公司
发明人	瞿鸯
代理机构	北京轻创知识产权代理有限公司	代理人	王澎

摘要

1.本外观设计产品的名称：LED封装（HK‑120CG）。2.本外观设计产品的用途：用于保护芯片，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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