晶片组件和成像系统以及晶片组件制作方法

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专利名称	晶片组件和成像系统以及晶片组件制作方法
申请号	CN201410053226.8	申请日期	2014-02-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-05-07	公开/公告号	CN103777446A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G03B21/14 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G03 摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术〔4〕 G03B 摄影、放映或观看用的装置或设备；利用了光波以外其他波的类似技术的装置或设备；以及有关的附件（这些装置的光学部分入G02B；照相用的感光材料或加工方法入G03C；加工曝光后的照相材料的设备入G03D）〔4〕 G03B21/00 放映机或放映式看片机；有关附件（换片装置入G03B23/00） G03B21/14 零部件	IPC分类号	G;0;3;B;2;1;/;1;4;;;G;0;2;B;5;/;2;0查看分类表>
申请人	达靖虹;曾敏	申请人地址	北京市大兴区亦庄经济开发区格林小镇108-3-701 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	达靖虹,曾敏	当前权利人	达靖虹,曾敏
发明人	达靖虹;曾敏
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种用于投影的晶片组件，包括依次叠置的多层成像基片，基片上雕刻有图像信息；以及黑色滤光基片，位于多层成像基片侧面；基片固定件，将多层基片与黑色滤光基片固定。本发明还公开了含有该晶片组件的成像系统和该晶片组件的制作方法。与先前技术相比，本发明的晶片组件提高了图像的饱和度和质感。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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