一种晶片边缘抛光装置和抛光方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110148553.1
IPC分类号：B24B9/06;B24B29/02;B24B57/02;B24B41/06;B24B47/12;H01L21/67
申请日期：
2021-02-03
申请人：
浙江晶盛机电股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种晶片边缘抛光装置和抛光方法
申请号	CN202110148553.1	申请日期	2021-02-03
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-06-01	公开/公告号	CN112872960A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B9/06 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B9/00 适用于磨削工件边缘或斜面或去毛刺的机床或装置；其附件（B24B 21/00优先；用于刃磨刀具切削刃的入B24B 3/00；用散粒磨料去毛刺入B24B 31/00） B24B9/02 以被磨制品材料性质为特征专门设计的 B24B9/06 非金属无机材料的，如石头，陶瓷制品，瓷器	IPC分类号	B;2;4;B;9;/;0;6;;;B;2;4;B;2;9;/;0;2;;;B;2;4;B;5;7;/;0;2;;;B;2;4;B;4;1;/;0;6;;;B;2;4;B;4;7;/;1;2;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	浙江晶盛机电股份有限公司	申请人地址	浙江省杭州市上虞区通江西路218号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江晶盛机电股份有限公司	当前权利人	浙江晶盛机电股份有限公司
发明人	朱亮;沈文杰;谢龙辉;谢永旭;陈明;倪少博;张帅;曹建伟
代理机构	杭州中成专利事务所有限公司	代理人	周世骏

摘要

本发明属于晶片抛光设备领域，具体涉及一种晶片边缘抛光装置和抛光方法。包括晶片固定翻转组件，晶片固定翻转组件包括推进直线模组和机座，从动支撑座设于机座旁侧，从动支撑座上也设有能摆动的支撑臂，支撑臂与摆臂分设于晶片旋转组件两侧用于支撑晶片旋转组件；晶片设于晶片旋转组件上；抛头驱动组件包括基座，直线轴承安装板安装在基座上，直线轴承安装板上设有多个直线轴承，每个直线轴承内设有一根导向轴，导向轴的上端与上连接板固定，下端与下安装板固定；抛头组件通过轴设于下安装板下方。本发明防止了抛光液的到处飞溅，而且大大降低了抛光液的损耗量，最关键的是不会在晶片表面残留有抛光液，解决了晶片表面产生吸附痕迹的问题。

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