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压缩封包的发送装置与接收装置与其发送方法及接收方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310464307.2
  • IPC分类号:H04W28/06;H04W52/02
  • 申请日期:
    2013-09-30
  • 申请人:
    日月光半导体制造股份有限公司
著录项信息
专利名称压缩封包的发送装置与接收装置与其发送方法及接收方法
申请号CN201310464307.2申请日期2013-09-30
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-04-15公开/公告号CN104519525A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H04W28/06IPC分类号H;0;4;W;2;8;/;0;6;;;H;0;4;W;5;2;/;0;2查看分类表>
申请人日月光半导体制造股份有限公司申请人地址
中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人日月光半导体制造股份有限公司当前权利人日月光半导体制造股份有限公司
发明人吴宗达
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人徐伟
摘要
一种压缩封包的发送装置与接收装置与其发送方法及接收方法。发送装置包括无线模块及处理单元。处理单元操作用以建立一压缩封包及控制无线模块将压缩封包传输至一外部接收装置。压缩封包包括数据定义头区及数据点储存区,其中数据点储存区包括数个数据位,该些数据位储存有数个数据点,该些数据点连续地写入于该些数据位内,而数据定义头区纪录各数据点的单位位数及该些数据位的总位数。

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