半导体全自动卷盘包装机（MINI机型）

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专利名称	半导体全自动卷盘包装机（MINI机型）
申请号	CN202030654953.6	申请日期	2020-10-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	LOC分类号	15-10 查看分类表>
申请人	深圳市天瑞达科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区航城街道三围社区航空路华丰工业园B栋801 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市天瑞达科技有限公司	当前权利人	深圳市天瑞达科技有限公司
发明人	张宝松
代理机构	深圳科湾知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	钟斌

摘要

1.本外观设计产品的名称：半导体全自动卷盘包装机（MINI机型）。2.本外观设计产品的用途：作为半导体中间产品包装设备使用。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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