一种基于倒装焊封装的甲烷传感器

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201420646230.0
IPC分类号：G01N27/14;G01K7/16
申请日期：
2014-10-31
申请人：
中国矿业大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种基于倒装焊封装的甲烷传感器
申请号	CN201420646230.0	申请日期	2014-10-31
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N27/14 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N27/00 用电、电化学或磁的方法测试或分析材料（G01N 3/00至G01N 25/00优先；电或磁变量的测量或试验，材料的电磁性能的测试或试验入G01R） G01N27/02 通过测试阻抗 G01N27/04 通过测试电阻 G01N27/14 依赖于温度变化的电热体的电阻	IPC分类号	G;0;1;N;2;7;/;1;4;;;G;0;1;K;7;/;1;6查看分类表>
申请人	中国矿业大学	申请人地址	江苏省徐州市大学路1号中国矿业大学科研院变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国矿业大学	当前权利人	中国矿业大学
发明人	马洪宇;丁恩杰;刘晓文;赵小虎;程婷婷
代理机构	南京瑞弘专利商标事务所（普通合伙）	代理人	杨晓玲

摘要

一种基于倒装焊封装的微型甲烷传感器，属于MEMS甲烷传感器及其制备方法。该甲烷传感器首先采用MEMS技术加工制备单片高温加热器与单片甲烷气体检测器与环境温度检测器，然后通过倒装焊封装技术将单片高温加热器与单片甲烷气体检测器形成一个整体的叠层结构形式的微型甲烷传感器。其中的单片高温加热器独立加热至500℃以上高温；单片甲烷气体检测器独立检测因甲烷出现及浓度变化造成的温度下降，其测量电路与单片高温加热器的电路相互独立，互不影响。该传感器的制备工艺与CMOS工艺兼容，该甲烷传感器功耗低、灵敏度高、使用寿命长。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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