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具有支撑结构的MEMS装置及其制造方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200680026806.1
  • IPC分类号:B81B3/00;G02B26/00
  • 申请日期:
    2006-07-20
  • 申请人:
    高通股份有限公司
著录项信息
专利名称具有支撑结构的MEMS装置及其制造方法
申请号CN200680026806.1申请日期2006-07-20
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2008-07-23公开/公告号CN101228093
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B81B3/00IPC分类号B;8;1;B;3;/;0;0;;;G;0;2;B;2;6;/;0;0查看分类表>
申请人高通股份有限公司申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人追踪有限公司当前权利人追踪有限公司
发明人克拉伦斯·徐;钟元宿;苏里亚·普拉卡什·甘蒂;马尼什·科塔里;马克·W·迈尔斯;杰弗里·B·桑普塞尔;笹川照夫
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司代理人刘国伟
摘要
MEMS装置的实施例包括导电可移动层,所述导电可移动层通过间隙与导电固定层间隔开,且由上覆在所述导电可移动层中凹陷上的刚性支撑结构或铆钉支撑,或由下伏在所述导电可移动层中凹陷下的柱支撑。在某些实施例中,所述铆钉结构的若干部分延伸穿过所述可移动层并接触下伏的层。在其它实施例中,用于形成所述刚性支撑结构的材料也可用于钝化与所述MEMS装置电连接的原本暴露的电引线,从而保护所述电引线不受损坏或其它干扰。

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