加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种半导体制造用的机械手臂

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920857016.2
  • IPC分类号:B25J5/00
  • 申请日期:
    2019-06-06
  • 申请人:
    深圳精达宇科技有限公司
著录项信息
专利名称一种半导体制造用的机械手臂
申请号CN201920857016.2申请日期2019-06-06
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B25J5/00IPC分类号B;2;5;J;5;/;0;0查看分类表>
申请人深圳精达宇科技有限公司申请人地址
广东省深圳市龙岗区园山街道西坑社区宝桐北路31号1层至四层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳精达宇科技有限公司当前权利人深圳精达宇科技有限公司
发明人徐玉龙
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种半导体制造用的机械手臂,其结构包括半导体制造机械手、转轴、可移动升降装置、固定底座、机械臂,所述半导体制造机械手下端与转轴上端相连接,本实用新型一种半导体制造用的机械手臂,本实用新型一种半导体制造用的机械手臂,结构上使用气缸作为动力,利用缓冲针阀输入压缩空气时到无杆腔,这时有杆腔排气,气缸的两腔会产生压力差,将会作用在活塞上形成的力推动活塞运动,使得活塞杆伸出,使得剪叉架根据转轴相连两侧向内内侧靠近逐渐立起以此来提升高度,推起支撑板从而将设备高度抬高,从而能根据不同的工作环境来调整设备的高度进行匹配工作,调整便捷,省时省力。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供