三维激光焊接和切割过程的实时监测装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200710052609.3
IPC分类号：B23K26/00;B23K26/42;G05B19/048
申请日期：
2007-06-29
申请人：
华中科技大学

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著录项信息

专利名称	三维激光焊接和切割过程的实时监测装置
申请号	CN200710052609.3	申请日期	2007-06-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-12-05	公开/公告号	CN101081459
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;0;0;;;B;2;3;K;2;6;/;4;2;;;G;0;5;B;1;9;/;0;4;8查看分类表>
申请人	华中科技大学	申请人地址	湖北省武汉市洪山区珞瑜路1037号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华中科技大学	当前权利人	华中科技大学
发明人	王春明;李斌;胡伦骥;胡席远;刘建华
代理机构	华中科技大学专利中心	代理人	纪元;曹葆青

摘要

一种对三维激光焊接和切割加工过程和质量进行实时监测的装置。针对现有技术监测装置，只同轴采集分析一种辐射光，而不能同时同轴采集分析熔池或等离子体辐射光，对准确判断焊接和切割加工过程及质量造成困难的缺点，本发明提出了一种三维激光加工过程同轴采集红外波段和等离子体辐射光信号的实时质量监测的装置。本发明的检测装置，可实现实时质量监测而且为三维激光加工过程中闭环控制提供更精确的信息。

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